Ryzen 7空冷SFFケース選び:機内持ち込み&高冷却を両立したい

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スレッド概要

「Ryzen 7空冷SFFケース選び:機内持ち込み&高冷却を両立したい」についてのスレッドです。初めて投稿します。 AM4の通常タワーからSFFへ移行予定で、年に何度も飛行機で運ぶため、機内持ち込み可能な空冷ビルドを目指しています。 15件の返信で意見交換されています。

  • このトピックには15件の返信、5人の参加者があり、最後に名無しさんにより1ヶ月、 2週前に更新されました。
15件の返信を表示中(うち親返信3件)
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    • #467094 返信
      名無しさん
      初めて投稿します。AM4の通常タワーからSFFへ移行予定で、年に何度も飛行機で運ぶため、機内持ち込み可能な空冷ビルドを目指しています。
      12L前後のサンドイッチレイアウトを考えていて、CPUクーラーは67mm程度のロープロファイルを想定。主にゲーム用ですが、大きなGISデータセットを扱うこともあり、冷却性能は妥協したくありません。
      現在の候補パーツは、マザー:Asus ROG Strix B650E-I Wifi、CPU:Ryzen 7 7800X3D、GPU:RTX 3080(将来アップグレード予定)です。
      ケース選びで迷っているので、おすすめや注意点を教えてください。

    • #467095 返信
      名無しさん
      Cooj SF3かFormD T1がいいんじゃないかな。 公式仕様で見るべきなのは、対応バンドと地域モデル、OS更新期間、保証条件あたり。レビューが良くてもここが違うと使い勝手が変わる。

      • #467096 返信
        名無しさん
        ありがとう!質問なんだけど、Cooj SF3はCPUクーラーの高さ制限がかなり低いみたいだけど、Ryzen 7 7800X3DとRTX 3080の構成で冷却は大丈夫? あとFormD T1は上部に120mmファン2基しか排気に使えないけど、冷却性能への影響はどう? それと、今のパーツで組んで、1~2年後にGPUをアップグレードするときにケースごと変える方がいいのかな?

        • #467098 返信
          名無しさん
          1. 67mm以下のクーラーでも、結局はCPUをアンダーボルトか電力制限することになると思う。ゲームメインなら問題ないし、作業用途でも内容次第。自分はT1で9800X3D、SF3で9600Xを使ったけど、どちらもAXP90-47でアンダーボルトして静かで冷えてた。SF3でも9800X3Dはゲームなら十分冷やせると思う。
          2. FormD T1は見た目以上に冷却効率が高いケースで、9800X3Dと5090 FEにPhanteks T30を2基付けてアンダーボルトしたら、高負荷でも温度は余裕で静かだった。
          3. 将来のアップグレードを考えるなら、T1の方がGPU互換性の面で長く使えるかも。

          • #467099 返信
            名無しさん
            情報ありがとう!Fractal Terraは以前検討したけど、狭そうで不安だったんだ。ファンレイアウトはどうしてる? あと具体的な温度も知りたい。自分のRTX 3080とロープロファイルクーラーだとギリギリ入るみたいだから、再検討してみようかな。 横からだけど、Ryzen 7はメーカー仕様のタイヤクリアランスとETRTO、推奨空気圧を見ないと話がズレる。実測だけで判断するのはちょっと怖い。

            • #467101 返信
              名無しさん
              Terra使ってるけど、本当におすすめ。組み立ても意外と何とかなるよ。

            • #467102 返信
              名無しさん
              FormD T1を2年くらい使ってて、2週間おきに飛行機で持ち運んでる。9800X3Dと5070 Ti Superの構成だけど、特に問題ないよ。 メーカー表記だと、公称バッテリーと充電規格は条件付きで見た方がいい。コーデックや同時接続の対応も端末側で差が出る。

            • #467107 返信
              名無しさん
              冷却はどうしてる? アンダーボルトはしてる?

            • #467103 返信
              名無しさん
              ファンはCPUクーラーとGPUの3基だけで、ケースファンは無し。最近のGPUは発熱が少なくて、ストレステストでも70度台から上がらない。CPUは高負荷で80度台になることもあるけど、サーマルスロットリングは感じたことないし、クーラーですぐ冷える。

          • #467108 返信
            名無しさん
            詳しくありがとう! 自分が温度を気にしすぎてたかも。2年以内にアップグレードしたいから、T1をよく調べてみるよ。

    • #467097 返信
      名無しさん
      自分はFractal Terraで7800X3Dと5070Tiを組んだけど、バックパックに入るし、温度も問題ないよ。ファンの音が気になるときはサイドパネルを少し開けて使ってる。ケース自体も頑丈で持ち運びに安心感ある。

      • #467100 返信
        名無しさん
        GPUはアンダーボルトとオーバークロックしてる?

        • #467106 返信
          名無しさん
          アンダーボルトとオーバークロックは効果あるよ。5080のファン制御にも役立った。 規格名は盛られがちだから、公式仕様でUSB PD/PPSやWi-Fi、HDR、リフレッシュレートの実対応を切り分けた方がいい。

          • #467109 返信
            名無しさん
            画面のちらつきやフリーズがあって、ライザーケーブルかGPU設定が原因かわからなかったから、設定をリセットしてライザーを交換した。あとSSDが壊れてたみたいで、Samsungサポートが交換してくれた。温度が問題ないなら、アンダーボルトとオーバークロックって意味ある? オーバークロックだけでもいいのかな? 電圧上げた方が安定する?

    • #467104 返信
      名無しさん
      A4-H2Oに240mm簡易水冷で11L、バックパックに入るよ。空港では手荷物検査で爆発物検査の紙を当てられるくらいで、TSAで止められたことはない。

      • #467105 返信
        名無しさん
        簡易水冷が大抵大丈夫なのは知ってるけど、EUからニュージーランドへの移動で、経由地も特殊だからリスクは避けたい。帰国後に水冷に切り替える前提で、A4-H2Oを空冷で使うのも考えたよ。

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